Rabu, 23 April 2014

MENCABUT IC CELL PS3 (DYN-001)




ARSIP BLOG
ARSIP GOOGLE PLUS
ARSIP FACEBOOK

PERHATIAN :
BLOG ini tidak ada kaitan apapun, Dengan blog lainnya
Yang Menjiplak, Meniru, Dan Membajak Persis
Keseluruhan ISI postingan, Dengan Tanpa meminta ijin Penulis
Postingan ASLI yang bersumber dari
http://www.ps3oon.com



Untuk bisa mencabut IC BGA.
Tanpa GOSONG, Dan tanpa POPCORN, Pada Mainboard
Tentu tidaklah kita lakukan dengan cara-cara "ASAL" saja
Beberapa mesin memerlukan Cara-cara khusus yang berbeda-beda
Biarpun pada prinsip Utamanya. SAMA, Disini saya akan memperlihatkan
Perbedaan yang mendasar dengan pemakaian mesin BGA REWORK JOVY
Yang menggunakan IR CERAMIC sebagai Heater pemanas Atas bawahnya
Berbeda dengan HONTON yang menggunakan Heater Gabungan
Antara IR CERAMIC untuk PREAHEAT dan Heater HOTAIR
Untuk Proses SOAKING dan REFLOWING atas bawahnya

1. Sebelum anda melakukan Proses Pencabutan IC CELL PS3, Pastikan Mainboard Soldermask Masih dalam keadaan bagus, Tidak terlihat ada Gosong atau Popcorn, Dengan memastikan kedua hal ini, Kita bisa menilai nantinya, Apakah Profile dan settingan mesin yang kita gunakan sudah benar atau belum, Pastikan kita belajar menilai Hasil Kerja kita dengan kejujuran, Katakan Baik kalau baik dan katakan buruk kalau memang buruk, Jadi jika buruk hasilnya, Siapkan langkah-langkah perbaikan, Bukan secara NAIF melakukan banyak alasan dan komentar untuk menutupinya.

Bagian Permukaan atas pada mainboard.



Bagian permukaan bawah pada mainboard



Keterangan Gambar dibawah ini
1. Bersihkan permukaan dari IC CELL PS3 nya
2. Posisikan LASER POINTER tepat diatas koordinat tengah Heater bawah



Keterangan Gambar dibawah ini
1. Taruh Mainboard diatas Holder Penyangga
2. Posisikan LASER POINTER tepat diatas IC CELL, Membagi permukaannya seimbang, Dan lihatlah pada posisi sekrup runcing penyangga Mainboard, Jangan sampai menyangga posisi permukaan IC yang ada di bawah Mainboard. Harus ujung sekrup runcing Holder, yang mengenai Soldermask dan menyangga permukaan soldermask PCB PS3nya.



Keterangan Gambar dibawah ini
1. Kunci tepian mainboard dengan MINI HOLDER
2. Posisikan  MINI HOLDER kiri dan kanan untuk menjepit nya



Keterangan Gambar dibawah ini
1. Bersihkan posisi permukaan mainboard untuk kita akan menaruh THERMOCOUPLE pastikan tidak ada debu dan kotoran yang akan mengurangi proses perekatannya nanti
2. Taruh ujung THERMOCOUPLE dan gunakan PROTECTIVE TAPE untuk merekatkannya, Pastikan Ujung TC merekat sempurna, pada permukaan mainboard yang rata. dan bersih



Keterangan Gambar dibawah ini
Posisikan Nozzle Cerobong dari heater atas Tepat pada posisi tepian IC RSX, Segera atur ketinggiannya, Yang penting yang harus diperhatikan, Ukuran dari cerobong Pas, dengan ukuran IC CELL nya, Dan sekali lagi pastikan tepian nozzle cerobong tepat berdiri pada tepian permukaan IHS IC CELL nya.



Keterangan Gambar dibawah ini
Periksa sekali lagi, Apakah yang tadi kita lakukan sudah sesuai dengan apa yang kita harapkan, Periksa Nozzle Cerobong posisinya, Ketinggiannya dan kuncilah Gagang Heater atasnya. Begitupun dengan TC, Apakah sudah benar-benar merekat pada permukaan Mainboardnya? Apakah TC tidak akan terlepas pada saat suhu tinggi dijalankan? tanyakan pertanyaan-pertanyaan tadi pada diri anda pada saat memeriksanya.



Keterangan Gambar dibawah ini
Jalankan Profile pada PC, Ini sangat saya recomended, Menjalankan proses Reflowing dengan Control pada PC, Kenapa? Kenapa ini saya sangat, sangat, sangat saya sarankan, (Tuh Lihat kata-kata sangat saya tulis sengaja sampai 3X) Karena pada saat kita lakukan pengontrolan pada PC, Kita melihatnya pada Laju GRAFIK kenaikan suhu, Dan pada numerik Angka kenaikan suhu, @ system yang bisa kita lihat, Sementara jika hanya Manual saja. Kita hanya mengontrol mengandalkan laju pemanasan berdasarkan faktor numerik saja, Dan ini kelemahannya. Kita tidak bisa lihat gradasi kenaikan suh dan histori kenaikan suhu, Kita bisa mengkoreksi apakah Profile yang kita pakai sudah benar atau belum, Hanya terlihat suhu tercapai dengan suhu yang diinginkan, Dan IC tercabut, Sementara lonjakan suhu jika ada tidak akan begitu terlihat, Pada JOVY, Sangat disarankan anda melakukannya, Karena mesin ini mesin manja pada saat kerja, Mudah suhunya labil pada saat Angin dan faktor humidis lingkungan terjadi. Hal ini disebabkan oleh ketinggian Nozzle nya, yang memungkinkan angin mempengaruhi laju panas yang dilakukan, Dan anda harus bersauna ria, Karena ruangan yang terbaik memakainya adalah pada ruangan yang tertutup. Tanpa kipas angin dan tanpa AC, Harus mesin bekerja kita gunakan banyak trik untuk menjalankannya dengan sempurna.
Tanpa gradasi dan tanpa lonjakan suhu terlihat pada grafiknya.(disinilah yang saya bilang, Anda harus jujur untuk memperbaikinya. dan harus banyak berani melakukan banyak Kreatifitas dan inovasi, untuk menambal semua kekurangan mesin Jovy....lakukan selalu koreksi dari banyak kesalahan yang ada, Pada saat beli mintalah demo dan presentasinya, jangan memakai Kontrol Manual dari mesin, Mintalah demo kontrol suhu dari PC, Lihatlah kenaikan suhunya, Muluskah lajunya? ataukah seperti Gergaji? Jika seperti gergaji dan terjadi lonjakan Suhu diatas 2 blok hati-hatilah, IC yang akan anda cabut bisa mati.



Keterangan Gambar dibawah ini
Lakukan Kontrol Pada IC CELL apakah sudah tercapai FASE MELTING apa belum, Lakukan proses ini ketika FASE REFLOWING sudah dimasuki. Jika masih pada fase PREAHEAT dan SOAKING belum perlulah anda lakukan Kontrol, Gunakan TOOTHSTICK untuk mengkontrolnya



Keterangan Gambar dibawah ini
Jika terlihat IC sudah bergoyang, Pada saat kita sentuh dengan TOOTHSTICK berarti solderball pada IC CELL sudah mencapai fase MELTING. Gunakan VACUUM PICKUP IC untuk mengangkatnya, Gunakan CAP NOZZLE yang berdiameter 1,2mm. jangan gunakan bawaan mesinnya, Kecil-kecil ukuran diameternya, sehingga tidak kuat untuk mengangkatnya.



Setelah terangkat, Pastikan IC ditaruh pada bantalan Silokan, Yang tahan terhadap panas, Jangan ditaruh diatas besi, Kaca atau bahan metal lainya, Bisa menyebabkan suhu tidak turun dengan cepat dan malah mampu membunuh IC karena lama penurunan proses panasnya. Lihat setelah dicabut, Ada pada tepiannya THERMAL PASTA yang masuk dibawah solderball, Tapi dengan honton, Tetap terangkat tanpa jalur putus, atau PAD ada yang kerabut.



Secara Garis besar saya puas dengan menggunakan mesin BGA REWORK STATION dengan system Gabungan antara IR CERAMIC+HOTAIR seperti HONTON ini, Harga murah sekelas dengan JETRONIC ECO, Tapi kemampuan kerjanya luar biasa. Biarpun diakui ada beberapa kekurangannya, Misalkan kita harus beli kembali Laser pointer, Yang pada saat beli baru tidak ada kelengkapan ini, Belum lagi PORT yang kita sambung ke PC masih menggunakan I/O PORT, Ini Port yang sudah ditinggalkan oleh MAC, Sementara komputer yang saya pakai adalah MAC, Dan ini yang menyebabkan saya harus beli komputer JADUL yang masih menggunakan I/O PORT. Dari sini kedepan saya sarankan bagi rekan rekan yang akan membeli Mesin BGA REWORK, Belilah mesin BGA REWORK yang menggunakan heater Gabungan system IR CERAMIC+HOTAIR,Banyak merk dipasaran, Silahkan cari yang sesuai dengan pertimbangan anda, Tapi kalau saya pribadi, Saya "Saat ini" sangat puas dengan BGA REWORK dengan merk HONTON. selain murah, Kerja Cepat, Dan COST dalam proses rework murah, Tidak perlu lagi menggunakan PROTECTIVE TAPE/KAPTON dan lain-lain, Dijamin Mainboard tidak akan berubah warna.karena Gosong.Cepat kerjanya hanya butuh waktu 6 menit saja. Untuk mengangkat IC CELL ataupun IC RSX.

Sumber penulisan asli diambil dari : http://cupentoh.blogspot.com





MERPATI-PLAYSTATION
Jl Merpati No 36 Monang-Maning DPS-BALI
(0361) 7485610 - 2735745
081558001488 - 081999116161

MENERIMA SERVICE
SEGALA TYPE PLAYSTATION
(PS3, PSP, PS2 DAN PSVITA)

Harga perkiraan Maksimal
Apapun kerusakannya RP.850.000 (diluar ongkos kirim)
Anda bayar jika sudah ada pemberitahuan Mesin bisa dibetulkan
Karena mengingat tidak semua Part lengkap ada dipasaran
Jika mesin tidak ditemukan part nya
Maka mesin di balikin tanpa perlu
Anda membayar Jasa analisa apapun, Anda hanya
Menanggung biaya Ongkos kirim PP saja.



HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!

Harga EBOOK PS2, PS3 dan PSP naik.menjadi Per-EBOOK @Rp.350.000
Sudah termasuk Ongkos kirim Kemanapun
Kenaikan sudah ditetapkan dari mulai Tanggal 1 Januari 2014
Mohon dimengerti HARGA LAMA sudah tidak berlaku lagi
Jadi jika sudah membaca pemberitahuan ini
Tidak perlu bertanya kembali berulang-ulang

Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK Bahasanya
Silahkan Lihat pada kolom KOLOM PENAWARAN
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....


Tutorial service semua playstation
Service PS3 YLOD, Service PS3 REBALLING, Belajar BGA REWORK
Cara memasang IC BGA, Service ps3 RSOD dan BSOD
PS3, PSP, PS2HDD, Copy Game,
Dibuat oleh : MERPATI - Playstation
rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
Mencari Artikel yang Incu butuhkan
Silahkan Buka bagian ARSIP

BAHASAN YANG SESUAI DENGAN ARTIKEL INI ADALAH :


GRATIS ..............
Update EBOOK PS2,
EBOOK PS3, Dan
DanEBOOK PSP

Khusus diberikan hanya Untuk yang sudah membeli EBOOK saja.


PROGRAM :
 

blogger templates | blog : ps3oon dibuat oleh rudie777