Senin, 02 Januari 2012

CABUT PASANG IC BGA PADA MAINBOARD PS3/PS2 DAN PSP



CARA MELEPAS ATAU MENCABUT IC BGA SEKALIGUS MEMASANGKANNYA KEMBALI [REBALLING]

Ingat cara-cara dibawah ini, Tidak diperuntukan Untuk orang yang baru mengenal, Gagang Blower, atau Newbie, Karena resikonya besar, Dan menuntut Konsentrasi yang tinggi serta harus Fokus, Pada proses pencabutan IC BGA, Mutlak anda harus menggunakan HotAir Atau Blower ataupun ReworkStation bukan pakai solder ataupun alat lain, Tidak dianjurkan anda memakai HeatGun..!!! [Alat yang biasa dipakai untuk merontokan cat mesin dengan udara panas yang tinggi].



Saat ini hanya Ada dua macam bentuk IC, Yaitu IC, Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada Tiap sisi-sisinya, Dan IC BGA Hanya memiliki kaki-kaki yang berbentuk Bola, Yang terdapat pada bagian bawah IC saja. Untuk IC Laba-laba,  Dalam proses Pencabutan dan Pemasangannya tidaklah terlalu sulit, Tetapi Khusus untuk IC BGA,  Yang memiliki kaki yang terletak pada posisi bawah IC, Akan dibutuhkan tehnik Khusus dan cara tersendiri.



Kali ini secara khusus kita akan membahas proses bongkar pasang dan cetak IC BGA.

PERLATAN YANG DIBUTUHKAN :

1. Cairan Siongka atau Flux, Berfungsi untuk mempermudah pencairan solder ball
2. Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special ) Berfungsi untuk Pembersih PCB.
3. Frame BGA Merupakan alat pencetak Kaki IC BGA
4. Cairan Bensin, Untuk menghilangkan Lengket Cairan Thinner/IPA, Pembersih PCB
5. Sikat dan kuas. Sebagai alat bantu pembersih.
6. HotAir atau Blower Bisa juga anda memakai ReworkStation,Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
7. Solder Ball dengan Ukuran 0,6 mm, Untuk pencetak Kaki IC BGA.
8. Pinzet alat bantu dalam Pengangkatan, Pencetak dan Pemasangan IC BGA
9. Solder WICK, Serabut kawat untuk mengangkat sisa Timah
10. Kaca pembesar atau LOOP, Memperbesar penglihatan analisa Object
11. Pengukur temperatur panas laser infra red gun.



CATATAN : Cara membuat cairan Siongka, Belilah batu Arpus bening di toko kimia,  Jika cairan siongka sulit untuk didapat, Di daerah jawa sering disebut batu Gondorukem, Atau beberapa daerah lain disebut batu Gumrosin, Setelah anda dapatkan batu tersebut, Tumbuklah sampai seperti serbuk halus, Kemudian campur dengan cairan thinner secukupnya. Aduk dengan cara mengocoknya, sampai serbuk tadi hilang, Simpan dalam botol yang kedap udara.



PENCABUTAN IC BGA :

1. Biasakan sebelum Mencabut atau Memasang IC, Perhatikan posisi tanda Titik pada tiap IC.
2. Aturlah posisi Temperatur Panas HotAir atau Blower pada point 3 sampai 6.
3. Aturlah posisi Angin HotAir atau Blower  pada point 2 sampai
4. Berikan Cairan Siongka atau Flux melumas semua Kaki IC. Sisipkan pada tepiannya.
5. Arahkan ujung LEAD HotAir pada IC dengan arah gerakan memutar,  Mengelilingi IC agar pemanasan merata [jangan sampai blower terfokus pada satu titik] sebab bisa membunuh IC karena panas satu sisi.
6. Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik.
7. Lihatlah  pada posisi cairan Siongka, Bila sudah Mendidih dan Mengental cairannya, Sentuh dan Goyangkan Perlahan memakai Pinset, Bila keempat sudutnya IC pada saat disentuh sudah goyang, Cabut dan angkatlah IC tersebut menggunakan Pinset Besar.
8. Sebenarnya kapan saat yang tepat, Untuk Mencabut dan mengangkat sebuah IC,  Yang benar adalah anda menggunakan Patokan,  Temperatur panas IC itu sendiri. Misalkan IC kaca akan mati pada posisi panas 150 derajat celcius, Aturlah temperatur pengangkatan jangan sampai melebihi batas 125 derajat celcius. pada IC tersebut.
4. Pada saat mencabut, Gunakanlah Pinset yang sesuai dengan berat ringanya sebuah IC,  Gunakan gerakan arah pencabut secara vertical, Tujuannya adalah agar supaya komponen yang ada, Yang terdapat dekat dengan IC,  Tidak berubah Posisinya,  Dan timah yang ada tidak tercecer, Melumuri IC , Yang lain, Ingat : Proses Pengangkatan atau Pemasangan sebuah IC BGA,  Harus dilakukan dengan sangat  berhati-hati,  Karena kaki IC tersebut letaknya tidak terlihat, Dan apabila dilakukan pengangkatan IC yang masih mentah, Maka Alurnya bisa saja tercabut bahkan akhirnya putus, Dan apabila terlalu lama,  Maka IC yang dicabut akan mati kena panas berlebih. Gunakan saat yang benar benar tepat tanpa perlu terburu-buru, bahkan teledor.
5. Setelah IC terangkat, Gunakanlah Solder WICK untuk mengangkat Timah sisa, Yang dibantu oleh solder biasa yang pada Ujung mata soldernya,  Sebaiknya Tumpul, Gunakan pasta LOFFET,  Untuk melicinkan serta memisahkan lengketnya timah,  Dengan kohesi PIN alur PCB, Setelah dirasa Timah sisa sudah habis, Gunakanlah cairan pembersih PCB, Disini saya sering gunakan Cairan Bensin, Yang dirasa lebih menguntungkan dibanding Thinner,  Ataupun Cairan IPA, Karena Murah, Mudah didapat, Dan hasil kering tidak menjadi lengket pada PCBnya. Bersihkan papan PCB menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur,  Dan komponen lainnya.



6. Jika sudah dirasa bersih Periksalah, Adakah alur yang Putus, Jika ada, Jumperlah dengan menggunakan kawat email, Yang dikupas, Tempelkan dan beri timah sambungan, Usahakan jumper rata sesuai ratanya permukaan PCB, Tekan dan berikun presure yang keras agar benr benar hasilnya rata, tak terasa adanya sambungan. [Ingat jika Jumper lebih dari tiga, Stop tidak perlu dikerjakan lagi, Berarti semua alurnya sudah Rapuh dan tidak layak untuk dibenerin, Jangan memaksakan.



PENCETAKAN KAKI IC BGA [SOLDERBALL] :

1. Bersihkan Sisa Timah yang menempel pada IC BGA dengan solder WICK+LOFFET+SOLDER
2. Berikan LOFFET pada permukaan Kaki IC BGA, Ingat Setipis dan Sedikit mungkin, LOFFET disini diberikan, Bertujuan Agar timah yang kita tabur, Tidak mudah bergeser dan berpindah arah. Jika karena unsur angin yang masih ada pada Blower menggeser, Maka diharapkan Cairnya LOFFET oleh pemanasan,  Akan Mampu mengembalikan Posisi SolderBall pada dudukannya.
3. Pasang IC pada Frame BGA,  Sesuaikan dengan tipe IC-nya, Gunakan Klem KIT pada Frame BGA agar IC tidak bergeser, Dan sisa timah tidak terbuang pada saat anda ratakan Solderball pada Frame BGA. Pastikan Timah butir yang anda pakai, Sesuai Ukurannya dengan besaran lubang yang seharusnya, Usahakan Posisi Solder ball Tepat di tengah lubang,  Dan klem presisi menjepit Frame BGA. agar Pengaturan yang sudah kita buat tidak berubah ataupun bergeser.
3. Jika Posisi Frame KIT BGA sudah rigid, Tepat pada posisinya, Maka taburkanlah Timah SolderBall secukupnya, Usahakan Semua Timah SolderBall masuk tepat menempati Pada Lubang-lubangnya.
4. Panasi dengan Uap blower dengan pengaturan tekanan udara sekecil  mungkin,  Agar timah SolderBall tidak bergeser. Setelah timah matang dan terlihat mengkilat serta membentuk, angkat lead blower dan matikan, Diamkan IC BGA sampai dingin dan terlihat timah mengeras. Perhatikan Setiap sudutnya, Adakah Timah solderball yang bersatu, Atau terjadi BLUP, Timah solderball membesar atau bahkan mengecil ukurannya? Jika ada terpaksa anda harus mengulangi Prosesnya.
5. Lepas Klem Frame kit BGA, Dan Cucilah IC BGA dengan Cairan Bensin.
6. Sikatlah perlahan, Proses ini dilakukan ntuk menghilangkan Oksidasi pada SolderBall.



PEMASANGAN  IC BGA [REWORK] :

1. Sekarang Perhatikan Permukaan PCB mainboard PS2nya, Sudahkah Bersih rata? Dan Jalurnya jelas terlihat tanpa karat dan kotor, Atau terkena Oksida, Jika sudah, Oleskan LOFFET,  Secara merata, Tipis saja.
2. Perhatikan Garis atau Tanda Tata letak pemasangan pada papan PCB, Jadikan patokan dalam pemasangan atau tata letak IC BGA.
4. Letakkan IC BGA dengan posisi yang Pas [Perhatikan posisi,  Tanda Titik dan nomor seri IC-nya]
5. Gunakan Lead blower Tepat diatas IC BGA,  Dengan arah tegak lurus 90 derajat, Berdiri secara  vertikal, Arahkan ujung Lead memutar, Mengitari seluruh permukaan IC BGA. Jangan pernah berhenti diputar, Yang bisa menyebabkan panas pada satu sisi, Usahakan Panas merata pada semua permukaannya. Lakukan terus sampai suhu mendekati 125 Derajat dan matikan Blower. Ingat disini yang anda ukur bukan suhu blower, melainkan Suhu permukaan IC BGA.
6. Setelah mencapai suhu 125 derajat, dan Lead blower sudah anda matikan, Dinginkan PCB Mainboard. kurang lebih 30 menit, Sampai benar benar dingin, Cucilah permukaannya dengan Cairan Bensin, hati hati dalam menggosok dan menyikat permukaan IC-nya perlahan lahan saja, Hindari PCB jatuh atau terkontaminasi debu elektrostatik pada saat pendinginan, Tutuplah menggunakan plastik bersih dan tempatkan pada lingkungan atau tempat yang kering.



Tutorial service semua playstation
PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS
rudie777
Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
 

blogger templates | blog : ps3oon dibuat oleh rudie777