Monday, March 19, 2012

MENGINTIP CARA REBALLING BGA DAN CSP






APA YANG ANDA KETAHUI TENTANG PROSES REBALLING?

Bagi mereka yang sudah memiliki EBOOK PS3, Sekarang mari kita buka bersama "BGA/CSP Re-balling", Yang dibuat dan disampaikan oleh Bob Doetzer dari Circuit Technology Inc. Disini Eyang akan belajar bersama Incu,  Bagaimana melakukan Proses Reballing yang baik, Pada IC type BGA semacam IC RSX dan GPU,  Pada PS3, Ya rusaknya beberapa solder ball,  Pada IC RSX akan menyebabkan YLOD, Freeze, Dan gambar pecah-pecah, dan banyak lagi sebetulnya dampaknya.
Kecenderungan dalam industri Interkoneksi Elektronik terhadap “Area Array Packages” Pada jenis paket [IC type BGA, CSP, CGA] dengan menggunakan ketebalan yang tipis, Serta tidak mengandung timbal, Telah meningkat secara dramatis selama beberapa tahun terakhir ini, Lihatlah PCB PS3 beserta komponennya, Dan bandingkan dengan PCB PS1 seri SCPH-1000, Incu akan melihat Ketebalan dan ketinggian dari beberapa komponennya, Sangat jauh berbeda dengan PS3.

ALASAN UTAMA TERJADI PERUBAHAN BENTUK IC :

1. BGA I/O memiliki densitas melebihi 1000 I/O, Jika dibandingkan dengan IC Type QFP 304 pin.
2. Peningkatan kemampuan dan ketahanan dalam semua proses perakitan PCB.
3. Penghematan muatan listrik dan termal karakteristik pada paket array BGA yang luas
4. Lebih tinggi hasil lulus uji densitas melebihi QFP konvensional.
5. Lebih mudah dan lebih rigid dalam pemasangan asalkan anda memakai alat yang sesuai.
6. Proses Reballing sebagai proses ReFresh solderball, bisa dilakukan

Sekali lagi Incu bisa jelas membaca perkembangan Teknologi IC, Menuntut Peralatan dan Kemampuan yang harus ditingkatkan, Kita tidak hanya cukup, menggunakan solder dan hotair, Mungkin sudah saatnya incu naik kelas, Memaksakan membeli mesin BGA rework, Karena mulai dari PS2,PS3,Semua varian PSP dan PSvita, menggunakan IC BGA..Silahkan Incu baca lebih detil tentang it di EBOOK PS3 dengan judul "BGA/CSP Re-balling"


CARA MELAKUKAN PROSES REBALLING YANG BENAR :

Begitu Incu Menerima PS3 dengan Kasus YLOD, Tentu dalam pikiran Incu, ada 2 tindakan yang akan dilakukan, Apakah diRehot Yang gampang tapi umurnya ngga lama, Atau direballing dengan menggunakan mesin BGA Rework Station? Jika jawabanya Di Reballing biar hasilnya baik dan bertahan lama, Incu harus siap melakukan Reballing Proses.



CARANYA :

1. Hilangkan  semua sisa SolderBall yang Lama.
2. Gunakan Fluks dengan  viskositas yang tinggi. untuk meratakan dan mengangkat sisa timah.
3. Tempatkan bagian fluxed ke fixture IC RSX. [Pinout] Tipis saja.
4. Gunakan Frame kit dan Stencil,  Geser stensil sesuaikan dengan  fixture-nya.
5. Tuang Solder ball ke dalam setiap lubang fixture. Ratakan dan usahakan Pas.
6. Ambil Sisa kelebihan solderball kedalam botolnya
7. Tempatkan Frame kit dibawah Nozell BGA rework, gunakan standar TPS Reflow. Tempatkan Termocouple antara sisi frame kitnya. Paling jauh 1,2 milimeter, saja. Gunakan Preheat, pada suhu maksimal 80derajta Celcius.
8. Saat profil selesai,  Fixture sangatlah  panas dan Sangat rapuh. Biarkan dingin selama 3 menit
9. Setelah dingin benar, Bilas fixture dengan pelarut fluks untuk memecahkan adhesi dari residu fluks.

Keterangan diambil dari EBOOK PS3 ["BGA/CSP Re-balling"] pada halaman 4



Kalo incu Jeli Perhatikan, Incu bisa dapatkan Kunci mengerjakan reballing sampai berhasil jika melihat figur parameter diatas. Semoga postingan ini dapat membantu bagi semua incu Eyang yang sudah memiliki mesin BGA Reowrk Station. Apapun merknya. Yang penting bisa dan berhasil.

Silahkan Incu pesan, Eyang jual, Semua EBOOK PS3 ini, seharga 175.000 saja. Harga segitu sudah termasuk ongkos kirim kemanapun, Cu, punya alamat, Silahkan incu transfer sesuai dengan nilainya, ke No Rek: 0402346823, Eyang akan kirimkan langsung Via TIKI, Sebaiknya konfirmasi dulu, sama Eyang, Apakah EBOOK PS3 tersebut masih ada atau habis..Ya!!!

BAHASAN YANG TERKAIT DENGAN ARTIKEL INI ADALAH:
1]. APA YANG ANDA TAHU DENGAN PCB ATAU MAINBOARD PS?
2]. JAILBREAK PS3 CFW 411, BENARKAH SUDAH RELEASE?
3]. CARA EKSTRIM MELAKUKAN REBALLING IC RSX
4]. BENARKAH JAILBREAK CFW 4.11 SUDAH KELUAR?
5]. PS3 SLIM MATI SETELAH BEBERAPA MENIT DIPAKAI, GEJALA BUKAN YLOD




Tutorial service semua playstation : PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS
rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.


Mencari Artikel yang anda butuhkan, Silahkan Buka bagian ARSIP
 

blogger templates | blog : ps3oon dibuat oleh rudie777