Thursday, October 10, 2013

CARA MENCABUT L620X DAN IC620X PADA PS3


Mencabut IC yang timahnya di bawah, Tingkat kesulitannya, Lumayan Besar, Jika dibandingkan, Dengan Kaki pin IC yang menonjol terlihat keluar, Semacam IC SMD atau TSOP, Tidak tertindih Kaki nya dibawah IC, Jadi menghadapi Jenis IC seperti ini, Sudah pasti, Tidak memerlukan Solderheat, Tapi lebih tepatnya peralatan yang dipakai, adalah peralatan  reflowing,  yang lebih dianjurkan. menggunakan Uap panas Atau panas yang dihasilkan oleh Proses konduksi.



Seperti IC6202 + IC6203, Dan L6202 + L6203





Untuk mencabutnya, Gunakan Proses Reflowing dengan BGA REWORK, Ingat Gunakan Clamp Holder dan Clamp Mainboard, Kedua jenis Clamp ini Untuk mencegah mainboard bengkung pada saat proses Reflowing dijalankan, Ya kedua alat ini Eyang buat sendiri, Karena merasa Holder bawaan BGA Rework Jovy, Tidak maksimal bekerja mencegah Mainboard besar menjadi Bengkung.





Jalankan Proses REFLOWING Dengan menggunakan BGA REWORK, Cabut IC RSXnya, Kita harus mengukur IC ini, Dan mengukur jalur dibawahnya ada Short apa ngga, Jadi sebelum diganti IC Baru, Pastikan Jalur dan Sinyal serta nilai-nilai tegangan dibawahnya sudah bener, Baru IC yang telah Diukur dipasangkan. Ya Tujuan kita saat ini mencari IC mana yang membuat Short tegangan Sehingga semua Capacitor Short.



Pada IC6202 dan IC6203 terlihat jelas bahwa PAD nya tidak seperti IC BGA, Atau IC-IC lain yang biasanya, Cara memberikan timahnya akan kurang tepat jika menggunakan Timah kawat, ataupun timah solderball, Timah yang diberikan sebaiknya timah pasta, Atau orang sering banyak bilang solder pasta, Cabut IC6202 dan IC6203nya dengan menggunakan BGA rework, kemudian bersihkan timah sisanya dengan menggunakan solder wick, Kemudian baru berikan timah pasta, Cara memberikanya, Silahkan lihat gambar-gambar dibawah ini.





Gunakan Kwas halus dan berikan sedikit Flux pasta Clean. Untuk membantu mengangkat sisa timah pasta yang tersisa dan masih melekat, Dengan Flux pasta Clean, Maka proses pemerataan panas dan mencairkan Tomah menjadi mudah.





Dengan Menggunakan Solderwick+Solder, Haluskan permukaannya, Sehingga Rata,





Setelah itu dengan menggunakan Cairan Thinner yang disimpan di Botol Thinner. Sapukan dengan menggunakan sikat gigi bekas. Mengangkat semua kotoran sisa termasuk sisa Flux pasta Clean.





Perbaiki semua PAD yang rusak, Dan Mungkin Kecabut pada saat Mencabut IC RSX yang sudah sering direhot Berulangkali di rehot, rehot dan rehot ya jalurnya rapuh dan pad, mudah tercabut, tapi kalo kecabutpun, Kebanyakan Pad kosong dan pad Grounding, Sebaiknya segera diberi silver conductive 3g, atau kalau tidak ada, Berikan saja Timah pasta.
  


Pada PAD IC6202,6203 dan pada L6202,6203, Berikan "Titik setitik" hehehehe, Bahasa bingung menjelaskannya, Tapi setitik setitik saja, Dan ingat perkirakan pada saat di tumpuk IC tidak akan meleber ke pad yang lain dan akhirnya bersatu. pastikan memberikn tidak berlebih.





Tempatkan IC, Dengan menjepitnya memakai pinset, Tempatkan pada posisi yang tepat dan sesuai.



Setelah semua part tepat menempati pada posisinya, Tempatkan posisi tersebut, dibawah laser pointer, dan jalankan proses Reflow.seperti seharusnya, Setelah semua dijalankan, Dan mencapai suhu yang telah di tetapkan. maka saat  proses pendinginan tercapai, Kita sekarang bisa mulai mengukurnya, Ukurlah beberapa capasitor, Yang dekat dengan IC RSX masihkah Short?



Mudah-mudahan, "receipe", hari ini, dari Eyang, bisa membantu Incu semua, Jika menghadapi Kasus YLOD yang menyebabkan beberapa Capasitor Short, Sekedar nasehat : Karena part PS3 tidak ada yang jual dipasaran, (mungkin ada tapi susah menemukannya), Maka Incu Dari sekarang rajin-rajin lah berburu mesin kanibalan. Karena beberapa part specifik barangkali masih bisa dipergunakan. Untuk memperbaiki Terima kasih.

HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
Harga EBOOK PS2, PS3 dan PSP naik.menjadi Per-EBOOK @Rp.225.000
Alasan kenaikan : Karena ongkos Pengiriman Naik Per Januari 2013 yang lalu.



Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK Bahasanya
Silahkan Lihat pada kolom LAPAK
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....



Tutorial service semua playstation
PS3, PSP, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - Playstation
rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
Mencari Artikel yang Incu butuhkan
Silahkan Buka bagian ARSIP

BAHASAN YANG SESUAI DENGAN ARTIKEL INI ADALAH :

1. CARA MENGGANTI HDD INTERNAL PS3
2. CARA MEMBERSIHKAN THERMAL PASTA BEKAS [PS3]
3. CARA MENAMBAL/MENJUMPER IC RSX PS3
4. CARA MENCABUT IC BGA IC9001 PADA PSP2000 [TA-085]
5. CARA MEREBALL IC RSX TANPA BLOWER
6. CARA MEMBUAT CFW PERMANENT PADA PSP2000
7. CARA UPGRADE PSP2000 KE CFW 660 PRO


GRATIS......
Update EBOOK PS2, PS3, dan PSP
Khusus dibagikan GRATIS untuk yang sudah membeli EBOOK saja

PROGRAM : Firmware STJ 450 Untuk PS3

1. Built from 4.50 OFW
2. Patched All Core OS ECDSA Check
3. Patched LV1 to disable LV2 Protection
4. Patched LV1 to add peek/poke support
5. Patched LV2 to add peek/poke support
6. It can run Games Signed with Keys up to 4.50
7. No BT/BD Patches to allow installation on consoles with broken BluRay Drive or Bluetooth board.
8. App_Home/IPF
9. ReActPSN patch
10. RSOD Screen Bypasses (Not Fixed it)
11. QA Flag enabled by default
12. This CFW can be installed on console with 3.55 OFW version or lower and Any CFW Version
13. Better System Stability and Speed
14. PSN/SEN acsess without spoof needed
15. Original Coldboot and Sound
16. Add In Game ScreenShot Feature
17. Remote Play support










 

blogger templates | blog : ps3oon dibuat oleh rudie777