Thursday, October 24, 2013

REBALLER SPOT + 23 STENCIL




Gambar diatas adalah : sebuah alat untuk membantu kita memasang Timah Solderball pada IC BGA, Proses ini dinamakan DEBALLING, Sementara proses memanggang Timah solderball sampai menempel pada PADnya IC BGA, Disebut proses REBALLING, Alat ini, berbentuk Sangat Sederhana. dan mudah kita pergunakan., Dengan hanya menggeser dan menyentuh, Knop Geser yang ada di tiap tepiannya, Maka Pilar yang ada di ke 4 sudutnya akan menuju posisi pertemuan pusat. Maju berbarengan dan menjepit IC BGA, Jadi ketika kita melakukan proses Deballing, IC BGA, Akan dengan Kuat dipegang oleh ke 4 pilar tadi, Dan membuat kita nyaman bekerja, Selain itu, Jika kita sudah merapihkan "Posisi" timah solderball, Menempati PAD BGA nya, IC tidak perlu di cabut, Frame dari Reballer Spot, Karena reballer spot Tidak akan meleleh, Ketika Dipanasin oleh Mesin BGA Rework Station yang kita miliki, Proses nya akan Eyang bahas Besok, Bagaimana kita melakukan proses Reballing dengan menggunakan BGA REBALLER SPOT. OH ya, Bagi Yang berminat untuk membelinya, Eyang Ready stok hanya 5 pcs saja, Karena memang dapat jatahnya hanya 5pcs saja.

Harga BGA REBALLER SPOT + 23 Stencil, RP. 1.850.000. Harga sudah termasuk ongkos kirim. Dan jika ingin tahu prosesnya... Besok  akan Eyang Postingkan ya.

23 Stencil yang Include disertakan, Yaitu :

CXD2973GB.
CXD2964.
CXD2980GB.
CXD2949CGB
CXD9833GB
CXD2992GB
CXD2976GB
CAD9799CP
WIIGPUAA
WIICPUB
WIICPU
WIIGPU
XBOX360CPU
XBOX360GPU
XBOX360CSP
CPS3-CPU
XBOXNIYT
CXR714120
PS3-GPU
PS3-CPU
CXD2981GB
CXD2972GB
CXD7203

Silahkan dipertimbangkan jika diperlukan
Perhatikan semua stencil yang disertakan adalah
Kategori Stencil GAME
Jadi sangat Cocok dan diperlukan jika kita
Menjadi Tekhnisi PS3



HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
Harga EBOOK PS2, PS3 dan PSP naik.menjadi Per-EBOOK @Rp.225.000
Alasan kenaikan : Karena ongkos Pengiriman Naik Per Januari 2013 yang lalu.



Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK Bahasanya
Silahkan Lihat pada kolom LAPAK
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....



Tutorial service semua playstation
PS3, PSP, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - Playstation
rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
Mencari Artikel yang Incu butuhkan
Silahkan Buka bagian ARSIP


BAHASAN YANG SESUAI DENGAN ARTIKEL INI ADALAH :

1. PROSES REBALLING IC RSX PS3
2. REBALLING 0,3MM PADA IC BGA MENGGUNAKAN HOTAIR
3. MELAKUKAN DEBALLING+REBALLING IC RSX DENGAN PROTEKS
4. REBALLING MANUAL IC BGA PS2/PS3 DAN PSP
5. CARA MEREBALL MENGGUNAKAN STENCIL DIRECT HEAT + HOLDER


GRATIS .....
Update EBOOK PS2, PS3, Dan PSP
Dibagikan hanya untuk Pembeli EBOOK saja

PAPARAN :
Rework, Modification and Repair
of Electronic Assemblies



Dokumen paparan ini meliputi beberapa prosedur,  yang biasa ditempuh
Untuk memperbaiki mainboard, dan melakukan beberapa proses
pengerjaan ulang, Rework, Yang dicetak  Dalam mainboard rakitan,
Ini adalah bentuk dari sebuah agregat Informasi yang terangkum
dan dikumpulkan, Serta diintegrasikan dalam proses merakit PCB
Dokumen paparan ini mencakup beberapa perluasan
proses penggunaan Timah bebas timbal, LEAD FREE
Dokumen ini tidak membatasi jumlah maksimum
pengerjaan ulang, modifikasi atau tindakan perbaikan
pada Printed Circuit Mainboard.









 

blogger templates | blog : ps3oon dibuat oleh rudie777