Tuesday, October 1, 2013

TIN LEADFREE

Penggunaan Timah, Dalam dunia elektronik
Dari dulu sampai sekarang masih tetap dipakai
Yang bertujuan untuk membuat "Joint Connection"
Antara Komponen Elektronik dan Mainboard,
Tapi sekarang Sudah mulai, Terjadi Pembatasan bahkan
Pelarangan Jenis timah-timah Tertentu yang mengandung Timbal



Penggunaan Timah, Baik yang ber-Jenis LEADFREE maupun LEADED, atau yang Mengandung Timbal, Sering digunakan Pada Sambungan Antara Part/Komponen Elektronik, Yang direkatkan pada mainboard atau PCB, Ya, Simple nya seperti LEM, Yang kita gunakan untuk merekatkan sebuah benda,  Ke benda lainnya, Lihatlah gambar dibawah ini.



Siapa Yang melarang Penggunaan Timbal ?
Pada bulan Januari 2003 , Uni Eropa mengeluarkan dua peraturan perundang-undangan yang
berfokus pada elektronik konsumen dan komersial, Peraturan itu mengatakan : Limbah Listrik dan Electronic Equipment (WEEE ) bertujuan untuk, meningkatkan kemampuan Proses alami daur ulang, Tiap Produsen ( produsen , penjual , distributor ) akan langsung dituntut harus mampu bertanggung jawab untuk membiayai Pengumpulan, Perawatan, Pemulihan , dan Pembuangan WEEE, dari limbah rumah tangga, Pembatasan Hazardous Substances ( RoHS ), Undang-Undang akan melarang penggunaan zat berbahaya, Semacam timbal dan lain-lainnya (Misalnya, Merkuri, Kadmium, Hexavalent, Kromium, Polibro (PBB ), Difenil bifenileter ( PBDE ), Dan Undang-Undang ini, Ditetapkan Pada tanggal 1 Juli 2006.

Beberapa dampak negatife dari penerapan UU (Undang-Undang) ini adalah :



Penggunaan LEADFREE berdampak pula pada penggunaannya, Berkaitan dengan Reflowing, Dan Proses Resoldering maupun Desoldering. Ini Yang menyebabkan Kebijakan ini, Dilakukan pada saat ini kurang tepat, untuk dijalankan, Atau harus dicari solusi Part lain lebih tahan terhadap panas, Sesuai untuk pemasangan Timah berkategori LEADFREE.



Tanpa Campuran, LEADFREE mudah retak, Terkena suhu tinggi.



Suhu yang dibutuhkan LEADED, Lebih rendah dibandingkan LEADFREE.



Galam Proses mereballpun, Terjadi beberapa CARA yang berbeda beda, Dan tentunya, Karena bantalan IC nya berbeda, Maka Suhu yang dibutuhkanpun berbeda pula



Faktor percepatan untuk Mencair dari Solder Tin-lead (SnPb), Lebih baik dibandingkan, LEADFREE, Tapi leadfree bisa lebih baik, Atau bahkan tambah makin buruk, tergantung dari Parameter pembebanan (suhu, rentang regangan, dan laju regangan)



Pada saat dipanaskan, Dan di coba diberikan getaran {Vibrasi], LEADFREE tidak terlalu kuat, dan cenderung retak rambut, Atau retak micron, Berbeda hasilnya dengan LEADED, Lebih tahan panas, dan lebih tahan vibrasi. 



Potensi terjadinya PAD kecabut,  Sehingga terdapat lubang pada, Bekas PAD nya, Akan terlihat Seperti kawah di bulan, Itulah ilustrasinya, Kenapa bisa terjadi hal ini? Ya, Tentunya, karena Beban Panas dari suhu yang didapatkan, Oleh solderball LEADFREE, Sudah bekali-kali dipanasin, Atau bisa jadi, Biarpun pemanasan,  baru sekali dilakukan, Tapi tahapan proses reflowing yang dilakukan, Sangatlah tidak tepat, Sehingga solderball Leadfree, menjadi retak kemudian pecah, dan hal ini, mengangkat PADnya, sehingga, ketika terangkat, Pad terlihat ikut terbawa oleh IC RSX yang terangkat. Pemandangan Kawah ini menjadi umum terlihat, Pada saat kita melakukan pencabutan IC RSX, Yang sudah pernah direhot Blower atau Heatgun, Jadi LEADFREE, ini sangat rentan terhadap vibrasi yang diakibatkan oleh kenaikan suhu yang tiba-tiba.



KESIMPULAN : LEADFREE sangat baik untuk lingkungan, Mudah didaur ulang dan tidak mencemari lingkungan [Behavior], Sehingga sangat dianjurkan dalam pemakaian Utilitas dalam proses Manufaktur Elektronik. Masalahnya, Leadfree, secara kemampuan dan ketahanan, Rupanya, masih harus diupayakan lagi, harus setara, dan sebagus Leaded, Dalam, penggunaannya. karena pemakaian Leaded, Harusnya lebih tahan terhadap vibrasi suhu, dan panas yang dibutuhkan, Tidak harus terlalu besar, seperti yang dibutuhkan leadfree,  pada saat perlu di panaskan. ya, Kekurangan-kekurangan ini, perlu diperbaiki, dalam pengembangan berikutnya, Dan akhirnya TERPAKSA eyang masih menggunakan LEADED, karena, Konsumen menuntut ketahanan mesin menjadi prioritas dibandingkan ROHS, Ya pilihan ini terpaksa dilakukan, karena LEADFREE, belum bisa menyamai ketangguhan LEADED, Dan Inilah yang menjadi momok bagi perusahaan raksasa sebesar SONY SCE, dengan kasus YLOD nya. dan inilah alasan kenapa, Harusnya proses reballing menggunakan LEADED harusnya lebih tahan lama.



NB :
Bagi yang membutuhkan LEADED.
Silahkan lihat Informasinya disini. Di KOLOM PENAWARAN
..........
Nah
Untuk mempelajari lebih lanjut Informasinya
Eyang akan bagikan, Melalui EMAIL saja.
Silahkan pelajari nanti dirumah masing-masing
Informasi ini dibagikan Khusus bagi yang telah membeli
EBOOK saja.
..........

HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
Harga EBOOK PS2, PS3 dan PSP naik.menjadi Per-EBOOK @Rp.225.000
Alasan kenaikan : Karena ongkos Pengiriman Naik Per Januari 2013 yang lalu.



Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK Bahasanya
Silahkan Lihat pada kolom LAPAK
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....



Tutorial service semua playstation
PS3, PSP, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - Playstation
rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
Mencari Artikel yang Incu butuhkan
Silahkan Buka bagian ARSIP


GRATIS....
Update EBOOK 
Bagi yang telah membeli EBOOK PS3, PS2 dan PSP

PEMAPARAN : Informasi mengenai LEADFREE dan LEADED

Dengan mengetahui jenis Timah yang akan dipakai
Tentu kita akan lebih mampu menetapkan Suhu Reflowing
Yang tepat, Pada saat melakukan Proses Desoldering
Resoldering atau bahkan dalam proses Reballing.
Dengan mengetahui, kekuatan dan kelemahan
Setiap part, Tentu kita akan mampu untuk menetapkan
Menu setting mesin BGA Rework, Pada saat suhu berapa
Kita akan mencabut IC?, Ataukah pada saat suhu berapa
Kita anggap IC sudah terpasang
Dengan sempurna.

















 
 

blogger templates | blog : ps3oon dibuat oleh rudie777