Thursday, November 21, 2013

PENUTUP JALUR YANG TERKELUPAS SOLDERMASKNYA

Pernahkah Incu mengalami
PAD dari pada IC BGA nya,
Pada permukaan Soldermasknya terluka? Atau tergores?
Ketika sudah terkelupas Soldermasknya.,
Maka akan terlihat permukaan Jalurnya.
Ketika proses Resoldering dijalankan



Atau ketika proses pemasangan IC dijalankan.
Maka pada posisi "Melting"
Maka Solderball,
Sebagian dari Volume timahnya itu,
Akan masuk ke jalur yang tidak di tutupi oleh soldermasknya



Dan inilah akibat yang pasti dialami,
Ukuran Solderballnya akan menjadi tidak standar,
Mengecil.Karena terbagi,
Dan pada akhirnya, Tidak akan pernah terjadi,
Joint Connection yang diharapkan
Antara mainboard dan IC BGA nya.



Keadaan ini
Hanya akan membuat sebagian Timah Solderball nya
Sebagian saja yang akan menempel pada Mainboard nya
Dan sebagian lagi, tidak ada yang menempel pada IC BGAnya



Dan karena tidak terlihat, Maka pada saat kita jalankan proses RESOLDERING nya
Maka ketika PS3 dijalankan, Setelah selesai proses Resolderingnya
Maka IC BGA tersebut akan short. dan akhirnya mati.



Solusi menghindari itu, Adalah Gunakan Cairan Penutup Soldermask,
Hanya tinggal Oleskan,  dan biarkan di angin-angin selama 15 menit. Maka soldermask
Akan utuh kembali, menutupi dan mengunci jalur, yang ada dibawahnya.
Maka solderball akan utuh pada saat posisi melting.
Volumenyapun  tidak akan menyusut.
Dan joint connection yang diharapkan, akan terjadi.
-------------------------------------------------------------
Harga untuk Penutup permukaan PCB
Atau untuk Mainboard yang terkelupas
SOLDERMASK PROTECTION.
Rp. 675.000. [Sudah termasuk ongkos kirim]

HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!
HARGA EBOOK...!

Harga EBOOK PS2, PS3 dan PSP naik.menjadi Per-EBOOK @Rp.225.000
Ongkos kirim TIKI, Rp.55.000, Khusus Aceh dan Irian Jaya Rp.95.000
Kenaikan sudah ditetapkan dari mulai bulan juni 2012
Harga belum termasuk ongkos kirim.
Mohon dimengerti HARGA LAMA sudah tidak berlaku lagi
Jadi jika sudah membaca pemberitahuan ini
Tidak perlu bertanya kembali berulang-ulang

Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK Bahasanya
Silahkan Lihat pada kolom LAPAK
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....


Tutorial service semua playstation
Service PS3 YLOD, Service PS3 REBALLING, Belajar BGA REWORK
Cara memasang IC BGA, Service ps3 RSOD dan BSOD
PS3, PSP, PS2HDD, Copy Game,
Dibuat oleh : MERPATI - Playstation
rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
Mencari Artikel yang Incu butuhkan
Silahkan Buka bagian ARSIP

BAHASAN YANG SESUAI DENGAN ARTIKEL INI ADALAH :

1. TIMAH SOLDERBALL 0,6MM, 0,76MM DAN 0,3MM
2. MENGHAPUS SISA TIMAH SOLDERBALL PADA PCB DENGAN SPATULA
3. MELAKUKAN REBALLING TANPA SOLDERBALL MUNGKINKAH?
4. THROW THE REST OF TIN [SOLDERBALL]
5. MEREBALL IC DENGAN UKURAN SOLDERBALL 0,3MM LEADED
6. RESOLDERING IC RSX PS3
7. MEMBUAT ALAT SEDOT TIMAH TAHAN TERHADAP PANAS BLOWER DAN SOLDER
8. MEMBERSIHKAN MAINBOARD DARI SISA SOLDERBALL PS3
9. ALTERNATIFE LAIN MEMBERSIHKAN SISA SOLDERBALL PS3
10. APA YANG PERLU DIPERHATIKAN DENGAN SOLDERBALL


GRATIS ..............
Update EBOOK PS2, EBOOK PS3, Dan EBOOK PSP
Khusus diberikan hanya Untuk yang sudah membeli EBOOK saja.

PROGRAM :
 

blogger templates | blog : ps3oon dibuat oleh rudie777